高性能

• 基于 Intel Whitley 平臺，支持 2 顆 Icelake 處理器。CPU 間 3 條 UPI 總線互聯(lián)，為用戶的各項(xiàng)應(yīng)用提供更高的性能；

• 支持最大 32 條 3200MT/s DDR4 ECC 內(nèi)存，內(nèi)存支持 RDIMM（Registered DualIn-line Memory   Module）和 LRDIMM（Load-Reduced DIMM）類型，可提供高速度、高可用性及最多 8TB 的內(nèi)存  容量。

多樣性

• 支持多種靈活的硬盤配置方案，提供了彈性的、可擴(kuò)展的存儲容量空間，滿足不同存儲容量的需求和升  級要求；

• 支持板載網(wǎng)卡和靈活 IO 卡，提供豐富多樣的網(wǎng)絡(luò)接口；

• 支持最大 8 個 PCIe 4.0 標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)展插槽。

高管理性 

• 通過 BMC（BMC 集成管理模塊）Web 管理界面和面板上的 UID/HLY LED 指示燈指引技術(shù)人員快速找到已  經(jīng)發(fā)生故障（或者正在發(fā)生故障）的組件，從而簡化維護(hù)工作、加快解決問題的速度，并且提高系統(tǒng)可用性；

• 板載 BMC 集成管理模塊（BMC）能夠持續(xù)監(jiān)控系統(tǒng)參數(shù)、觸發(fā)告警;

• 支持邊帶管理（NC-SI）特性，支持管理網(wǎng)口和業(yè)務(wù)網(wǎng)口復(fù)用，保護(hù)客戶投資。NC-SI特性默認(rèn)為開啟。 
  

低功耗

• 高效率的單板VRD電源，降低主板DC電源轉(zhuǎn)換的損耗；

• 全方位優(yōu)化的系統(tǒng)散熱設(shè)計，高效節(jié)能的系統(tǒng)散熱風(fēng)扇，降低系統(tǒng)散熱能耗。

• EG630-G30產(chǎn)品彩頁 2022.08.16